Diplomado en Tecnologías en la Industria del Packaging abre nueva convocatoria
El Centro de Envases y Embalajes de Chile CENEM en conjunto con el Área de Postgrado y Educación Continua de la Universidad de Chile desarrollarán en el mes de mayo la quinta versión del Diplomado en Tecnologías en la Industria del Packaging.
Este diplomado busca profundizar el conocimiento en packaging de los alumnos, a través de una malla diseñada por especialistas y académicos altamente capacitados, única en su tipo en Chile y Sudamérica. También busca entregar herramientas para generar innovaciones en sus compañías, y actualizarlos en las tendencias y tecnologías de última generación de la industria.
¿A quién está dirigido?
Este Diplomado está orientado a profesionales o técnicos afines a la industria de packaging, con o sin experiencia académica, de los rubros de alimentos, de exportaciones, de farmacia, home y personal care, entre otros; con interés en tener un mayor conocimiento en materia de diseño, materiales, procesos, tecnologías, funcionalidad, sustentabilidad, leyes y normativas y costos asociados, incluyendo: fundamentos de los materiales y sus funciones, procesamiento, tendencias, innovación tecnológica y medio ambiente.
Información General
Modalidad: Online, con actividades presenciales voluntarias
Clases: Dos veces a la semana – Inicio 9 de Mayo 2023 – Término 14 de Diciembre 2023
Horarios: Martes de 15:00 a 18:00 Hrs. | Jueves de 18:00 a 21:00 Hrs.
Descuentos: 20% socios CENEM, 10% pago contado
Formas de pago: Orden de compra | Contado | Cheque al día, 30 y 60 | Transferencia | Tarjeta de crédito
Brochure:
https://cenem.cl/descargas/Brochure_Diplomado_Packaging_2023.pdf
Link de postulación: https://ucampus.uchile.cl/m/fcfm_postulante/postular?id=e97d324888eb930deb7795b6d67e27fb156a5010
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